高通著手與獨(dú)立的HONOR進(jìn)行洽談合作的可能性
Time:2020-12-03高通著手與獨(dú)立的HONOR進(jìn)行洽談合作的可能性
Time:2020-12-03DoNews 12月2日消息（記者 劉文軒）高通（Qualcomm）昨晚以線(xiàn)上發(fā)布會(huì)的形式推出全新驍龍 888 處理器，從這次公布搭載這款處理器的 OEM 廠商名單中，除了華碩、LG、摩托羅拉、夏普外，其余包括聯(lián)想、魅族、黑鯊、nubia、realme、OnePlus、OPPO、vivo、小米、中興均為中國(guó)大陸品牌，可以看出高通依然對(duì)中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)的發(fā)展的興趣。
據(jù) Gizmochina 消息，在這次的 Snapdragon Tech Summit 活動(dòng)上，高通總裁 Cristiano Amon 也表示，已經(jīng)著手與拆分獨(dú)立的HONOR進(jìn)行洽談合作的可能性，并預(yù)期未來(lái)雙方可以有進(jìn)一步合作的機(jī)會(huì)。
Amon 表示：“高通對(duì)于市場(chǎng)上出現(xiàn)一個(gè)新的參與者感到非常高興。它將為市場(chǎng)帶來(lái)更多的消費(fèi)潛力，消費(fèi)者會(huì)喜歡它。我很喜歡中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)的活力，希望HONOR能帶來(lái)更多好的產(chǎn)品。但現(xiàn)在才剛剛開(kāi)始，我們也會(huì)進(jìn)行對(duì)話(huà)。”
高通昨晚正式公布了驍龍 888 移動(dòng)處理器，集成高通第三代 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)——驍龍 X60，支持毫米波和 Sub-6GHz 全部主要頻段，以及 5G 載波聚合、多 SIM 卡功能、獨(dú)立（SA）和非獨(dú)立（NSA）組網(wǎng)模式以及動(dòng)態(tài)頻譜共享（DSS），是真正面向的兼容性 5G 平臺(tái)。
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