英特爾表示將部分處理器芯片交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)
Time:2020-12-07英特爾表示將部分處理器芯片交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)
Time:2020-12-07oNews 12月4日消息（記者 丁凡）近日，有消息稱除了臺(tái)積電7nm代工的Xe-HPG和Xe-HPC GPU核心，英特爾開始放棄自產(chǎn)自銷的模式，將部分Atom和Xeon至強(qiáng)SoC芯片已將委托給臺(tái)積電，這些芯片為Atom P和Xeon D，從紙面上看，這些SoC復(fù)雜程度較低，主要是應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)設(shè)備或者存儲(chǔ)設(shè)備上。
消息稱臺(tái)積電有望為英特爾代工部分處理器，包括凌動(dòng)和至強(qiáng)兩個(gè)系列。但是并未透露代工的數(shù)量和采用的工藝。
外媒質(zhì)疑這一傳言的合理性，英特爾至強(qiáng)處理器采用高性能核心，價(jià)格相對(duì)較高，由第三方代工的可能性不大，凌動(dòng)處理器代工的可能性較大。
此前，英特爾已經(jīng)將明年18萬片晶圓CPU代工訂單交給臺(tái)積電，而臺(tái)積電已開始5nm的代工，由此來看臺(tái)積電未來代工英特爾芯片可能性很大。
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