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DoNews 12月2日消息（記者 丁凡）2020高通驍龍技術峰會上，realme成為搭載全新高通驍龍888 5G移動平臺的廠商之一。realme CEO李炳忠在講話中表示，高通一直是realme重要的合作伙伴之一，realme將推出搭載驍龍888 5G移動平臺的旗艦5G手機“Race”，并在數月前開始全新旗艦的研發(fā)工作，將再一次為用戶帶來超越期待的產品體驗。

realme作為成長快智能手機品牌，從成立之初就與高通展開了密切合作，為消費者帶來了數十款品質出眾、性能強勁的智能手機產品，并一同從4G時代邁入了5G時代。2020年，realme就是搭載高通驍龍865和765G 5G移動平臺的廠商之一，推出了搭載驍龍865的真我X50 Pro、真我X50玩家版，以及搭載驍龍765G的真我X50、真我X50m等多款5G產品，受到了市場的廣泛認可。

具有強勁性能和5G能力的驍龍888 5G移動平臺為realme全新旗艦新機“Race”的研發(fā)工作提供了更多的想象空間，尤其在游戲、影像和通訊能力上，將用戶體驗推向新的高度，成為realme全新旗艦的強大引擎。realme將在“敢越級”的道路上與高通共同前行，一起超越期待，為年輕用戶帶來全新5G性能體驗！

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